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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙,加快攻克重要領域“卡脖子”技術,有效突破產業瓶頸,牢牢把握創新發展主動權。”
——中(zhong)央全面深(shen)化改革委員會第十八(ba)次會議(2021年2月(yue)19日)
聚光(guang)科技自成立(li)之初(chu),便扎根高端分析儀器(qi)領域,聚焦國產儀器(qi)“卡脖子”技術,堅持“自主(zhu)可控、自主(zhu)研發”,每走一步(bu)都緊扣(kou)國家戰略發展(zhan)需(xu)求(qiu)。自2020年起(qi),聚光(guang)科技在原有(you)賽(sai)道的基礎上,積(ji)極(ji)向新賽(sai)道拓展(zhan)進發,大跨步(bu)將(jiang)延(yan)伸至生命科學、半(ban)導體(ti)等新領域。
(原文鏈接)
文章來源:環球財富(fu)網(wang)
加強(qiang)生命科學基(ji)(ji)礎研究,是實施全(quan)民(min)健康戰略和保障公共衛生安全(quan)的重要基(ji)(ji)礎,從人類基(ji)(ji)因組計劃(hua)到現在,細胞、基(ji)(ji)因、蛋白、代謝分子等各種生命組織奧秘解釋(shi)都依賴于高端分析儀器的發展,其中,質譜技術在支持生命科學的發展上做出了巨大(da)貢獻。
然而,中國企業在該領域起步較晚,缺乏相關核心技術與行業話語權,全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱,2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元,由生命科學儀器領域(730億美元),體外診斷領域(570億美元),ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時,根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示,中國生命科學市場規模約798.9億美金,占比世界規模近18%,但相比美國約40%的占比來講,中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相較于(yu)傳(chuan)統的(de)工業(ye)(ye)制造、半導體等行業(ye)(ye),生(sheng)命科(ke)學(xue)領域(yu)的(de)自動化(hua)(hua)和智能化(hua)(hua)還處于(yu)萌(meng)芽狀(zhuang)態。隨著近幾年基礎生(sheng)命科(ke)學(xue)領域(yu)的(de)若干重大突(tu)破,如(ru)基因編輯、iPS細胞(bao)技術、免疫治療等,生(sheng)物醫(yi)藥行業(ye)(ye)將給(gei)人類健康和生(sheng)活帶來巨大變(bian)革(ge)。在這個過(guo)程(cheng)中,自動化(hua)(hua)和智能化(hua)(hua)將極(ji)大賦能生(sheng)命科(ke)學(xue)行業(ye)(ye)的(de)發展。
(原文鏈接)
文章來源:中國(guo)網海絲泉(quan)州頻道(dao)
作為(wei)信息技(ji)術發展(zhan)的(de)(de)(de)基礎性支撐,芯(xin)片行業的(de)(de)(de)發展(zhan)長久(jiu)以來全球協(xie)作且不被(bei)大眾關(guan)注(zhu)。“中興(xing)和華(hua)為(wei)事件之后(hou),中國(guo)愈發意(yi)識到,在科技(ji)領域必須攻破“卡脖子(zi)”的(de)(de)(de)技(ji)術難關(guan),尤(you)其是(shi)半導(dao)體領域。面對外部不斷加強的(de)(de)(de)打壓和限制,國(guo)內涌現了越來越多的(de)(de)(de)國(guo)產企業,掀起(qi)了一股國(guo)產替(ti)代(dai)化風潮。
2020年,貿(mao)易摩擦和疫情(qing)影響下(xia),半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)供需缺口(kou)問題越發明(ming)顯,國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代勢(shi)在(zai)(zai)必行。受益(yi)于創(chuang)(chuang)新周期(qi)驅(qu)動的高(gao)景(jing)氣(qi)和國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代趨(qu)勢(shi),半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)維持高(gao)景(jing)氣(qi)度。截至2020年12月底科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)板已上(shang)市(shi)企(qi)業(ye)217家中,半(ban)導體(ti)企(qi)業(ye)有33家,占(zhan)比近15%,合計市(shi)值達幾(ji)千億元(yuan)。在(zai)(zai)科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)板總市(shi)值前10名公司(si)中,半(ban)導體(ti)企(qi)業(ye)占(zhan)5家,達到(dao)一(yi)半(ban)。
針對半(ban)導體(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)高精度檢(jian)測也是制(zhi)約高級(ji)制(zhi)程半(ban)導體(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)進(jin)步(bu)的(de)核心,是提(ti)高良率必須解決(jue)的(de)問題。半(ban)導體(ti)(ti)(ti)器件生產(chan)(chan)中,從半(ban)導體(ti)(ti)(ti)單晶片到制(zhi)成(cheng)最終成(cheng)品(pin),須經歷數(shu)十甚(shen)至(zhi)上百道工序。為了確(que)保產(chan)(chan)品(pin)性能(neng)合(he)格、穩(wen)定(ding)可(ke)靠(kao),并有(you)高的(de)成(cheng)品(pin)率,根據(ju)各種產(chan)(chan)品(pin)的(de)生產(chan)(chan)情況,對所有(you)工藝步(bu)驟都要有(you)嚴格的(de)具體(ti)(ti)(ti)要求。對大量檢(jian)測數(shu)據(ju)的(de)科學管理,保證其(qi)能(neng)夠得到準(zhun)確(que)和及時的(de)處理,是半(ban)導體(ti)(ti)(ti)工藝檢(jian)測中的(de)一(yi)項關鍵程序。
面向半(ban)導(dao)體(ti)高純分析檢測(ce)領域(yu),聚光科技(ji)(14.22 +3.64%,診股(gu))積極響應先進半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝品(pin)質(zhi)監(jian)(jian)控與(yu)環境安(an)全ESH需求,在(zai)晶圓雜質(zhi)檢測(ce)、濕(shi)電(dian)子(zi)(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)(jian)測(ce)、潔凈(jing)空間AMC微污染、便攜(xie)/在(zai)線泄(xie)漏報警等領域(yu)進行了(le)從核心(xin)儀(yi)器(qi)到專(zhuan)(zhuan)用系統(tong)的全面創(chuang)新,推出(chu)了(le)國產(chan)首臺EXPEC 7350 三重四極桿ICP-MS,在(zai)線濕(shi)電(dian)子(zi)(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)(jian)測(ce)與(yu)工(gong)廠自(zi)動化(hua)系統(tong)、潔凈(jing)間在(zai)線陰陽離子(zi)(zi)/VOCs監(jian)(jian)測(ce)系統(tong)等產(chan)品(pin),解決了(le)半(ban)導(dao)體(ti)高純分析檢測(ce)領域(yu)核心(xin)儀(yi)器(qi)被美國安(an)捷倫獨家(jia)壟斷、卡脖(bo)子(zi)(zi)的問題。尤其是以EXPEC 7350為(wei)代表(biao)的12寸(cun)晶元(yuan)雜質(zhi)成分檢測(ce)專(zhuan)(zhuan)用質(zhi)譜儀(yi)器(qi),將是在(zai)高端計算、存儲芯片全國產(chan)線解決“卡脖(bo)子(zi)(zi)”問題的關鍵(jian)。
2020年9月(yue),聚光(guang)科(ke)技與(yu)多家主流IDM廠(chang)商達成傅里葉紅外復檢儀、多傳感器聯網氣(qi)體泄漏報(bao)警儀替換現(xian)有紙帶式(shi)報(bao)警儀的(de)合(he)作(zuo),10月(yue)與(yu)國產光(guang)刻機浸沒式(shi)子系(xi)統廠(chang)商達成超痕量VOCs微環(huan)境(jing)監測提(ti)升合(he)作(zuo),11月(yue)與(yu)業內知名廠(chang)務(wu)系(xi)統商達成半導體濕化學品自動采(cai)樣設備代理協(xie)議(yi)。
Gartner預測,2021年的全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)規模仍會(hui)(hui)保持10%以上的增速。但同時(shi),2021年全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行業面(mian)臨著(zhu)以下(xia)變數,一是美(mei)國大選之(zhi)后的中美(mei)關系走(zou)向及國際(ji)經濟貿易政策(ce),二是新冠疫情(qing)的演進方(fang)向。另外,全(quan)球集成電路(lu)產能都面(mian)臨著(zhu)供應鏈和產能緊(jin)缺情(qing)況(kuang),這一情(qing)況(kuang)預計在2021仍會(hui)(hui)繼續。
面對迅速(su)增長(chang)的市場需求,聚光科(ke)技(ji)將(jiang)基(ji)于(yu)核心儀器優勢,繼續(xu)為中(zhong)國(guo)半導體產(chan)業鏈(lian)(lian),特(te)別是90nm以下先進工藝產(chan)業鏈(lian)(lian)國(guo)產(chan)化進程,提(ti)供必(bi)須(xu)的設(she)備、材料與工藝高純分析檢測(ce)設(she)備與方案,為中(zhong)國(guo)芯的全(quan)面崛起提(ti)供硬核科(ke)技(ji)。