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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙,加快攻克重要領域“卡脖子”技術,有效突破產業瓶頸,牢牢把握創新發展主動權。”
——中央全面深化改革委員會第十八次會議(yi)(2021年2月19日)
聚光科(ke)技(ji)自(zi)成(cheng)立之初,便扎根高(gao)端分析儀(yi)器(qi)領域,聚焦國(guo)產儀(yi)器(qi)“卡脖子”技(ji)術,堅(jian)持“自(zi)主可控、自(zi)主研發(fa)”,每走一(yi)步都緊扣國(guo)家戰(zhan)略(lve)發(fa)展需求。自(zi)2020年起,聚光科(ke)技(ji)在原有賽道的基礎上,積極向新賽道拓展進發(fa),大(da)跨步將延(yan)伸至生(sheng)命科(ke)學、半導體等(deng)新領域。
(原文鏈接)
文章來源:環球財富(fu)網(wang)
加(jia)強生(sheng)命(ming)科學基(ji)礎研究,是實施(shi)全民健康戰略和保障公共衛生(sheng)安(an)全的重要(yao)基(ji)礎,從人類基(ji)因(yin)組計劃到現在,細胞(bao)、基(ji)因(yin)、蛋(dan)白、代(dai)謝(xie)分子等各種生(sheng)命(ming)組織奧秘解釋(shi)都(dou)依(yi)賴于高(gao)端分析儀器的發(fa)展,其中,質譜(pu)技術在支持(chi)生(sheng)命(ming)科學的發(fa)展上做出(chu)了巨(ju)大貢獻。
然而,中國企業在該領域起步較晚,缺乏相關核心技術與行業話語權,全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱,2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元,由生命科學儀器領域(730億美元),體外診斷領域(570億美元),ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時,根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示,中國生命科學市場規模約798.9億美金,占比世界規模近18%,但相比美國約40%的占比來講,中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相較于傳統的工業(ye)制造、半(ban)導(dao)體(ti)等(deng)行業(ye),生(sheng)命(ming)科(ke)學領域的自(zi)動(dong)化和智(zhi)能(neng)化還處于萌芽狀態(tai)。隨著(zhu)近(jin)幾年(nian)基礎生(sheng)命(ming)科(ke)學領域的若干重大(da)突破(po),如基因編(bian)輯、iPS細(xi)胞技術、免疫治療等(deng),生(sheng)物醫藥行業(ye)將給(gei)人(ren)類健(jian)康和生(sheng)活帶來巨(ju)大(da)變革。在這個(ge)過程中,自(zi)動(dong)化和智(zhi)能(neng)化將極大(da)賦能(neng)生(sheng)命(ming)科(ke)學行業(ye)的發展。
(原文鏈接)
文章來源:中國網海絲泉州頻道
作為信息技(ji)術發展的基礎性支(zhi)撐,芯片行業的發展長久以來全球(qiu)協(xie)作且(qie)不(bu)被大(da)眾關(guan)注。“中(zhong)興和(he)華為事件之后,中(zhong)國愈發意(yi)識到,在科技(ji)領(ling)域(yu)必(bi)須攻破(po)“卡脖子(zi)”的技(ji)術難關(guan),尤其是(shi)半導體(ti)領(ling)域(yu)。面對外部(bu)不(bu)斷加強的打壓和(he)限(xian)制,國內涌現(xian)了越(yue)來越(yue)多的國產(chan)企(qi)業,掀起了一(yi)股國產(chan)替(ti)代化風潮。
2020年,貿易摩擦和疫情影(ying)響下(xia),半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業供需缺口問(wen)題越發明顯,國產(chan)替代(dai)勢(shi)在必行。受益于創新周期驅動的高景(jing)氣和國產(chan)替代(dai)趨(qu)勢(shi),半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業維持(chi)高景(jing)氣度。截至2020年12月底(di)科(ke)創板(ban)(ban)已(yi)上市(shi)企業217家(jia)(jia)中,半導(dao)(dao)體(ti)企業有33家(jia)(jia),占比近15%,合計市(shi)值(zhi)(zhi)達幾千億元。在科(ke)創板(ban)(ban)總市(shi)值(zhi)(zhi)前10名公(gong)司中,半導(dao)(dao)體(ti)企業占5家(jia)(jia),達到一半。
針對半導(dao)(dao)(dao)體產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)高精度(du)檢(jian)測(ce)也是(shi)制約高級制程(cheng)半導(dao)(dao)(dao)體產(chan)業(ye)進步(bu)的(de)(de)(de)核心,是(shi)提高良率必須解決的(de)(de)(de)問題。半導(dao)(dao)(dao)體器件生產(chan)中(zhong),從半導(dao)(dao)(dao)體單晶片到(dao)制成最終(zhong)成品(pin)(pin),須經歷數十甚(shen)至上百道工序(xu)(xu)。為了(le)確(que)保產(chan)品(pin)(pin)性(xing)能合格、穩定(ding)可靠,并有(you)(you)高的(de)(de)(de)成品(pin)(pin)率,根據(ju)各種產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)生產(chan)情況,對所有(you)(you)工藝步(bu)驟都要有(you)(you)嚴格的(de)(de)(de)具體要求。對大(da)量(liang)檢(jian)測(ce)數據(ju)的(de)(de)(de)科學管理,保證(zheng)其能夠得到(dao)準(zhun)確(que)和(he)及時的(de)(de)(de)處理,是(shi)半導(dao)(dao)(dao)體工藝檢(jian)測(ce)中(zhong)的(de)(de)(de)一項關鍵程(cheng)序(xu)(xu)。
面(mian)向半(ban)(ban)(ban)導(dao)體高(gao)純分析檢(jian)測(ce)(ce)領(ling)域,聚光科(ke)技(ji)(14.22 +3.64%,診股)積極(ji)響應(ying)先(xian)進(jin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體工(gong)藝品(pin)質監控與環(huan)境(jing)安(an)全ESH需求,在(zai)(zai)晶圓雜質檢(jian)測(ce)(ce)、濕電(dian)子(zi)化學品(pin)監測(ce)(ce)、潔(jie)(jie)凈空間AMC微污染、便攜/在(zai)(zai)線(xian)泄漏報警(jing)等領(ling)域進(jin)行了從核(he)心儀(yi)器到專(zhuan)用系(xi)統(tong)的(de)全面(mian)創新(xin),推出了國產首臺EXPEC 7350 三(san)重四(si)極(ji)桿(gan)ICP-MS,在(zai)(zai)線(xian)濕電(dian)子(zi)化學品(pin)監測(ce)(ce)與工(gong)廠自動化系(xi)統(tong)、潔(jie)(jie)凈間在(zai)(zai)線(xian)陰陽離子(zi)/VOCs監測(ce)(ce)系(xi)統(tong)等產品(pin),解(jie)決(jue)了半(ban)(ban)(ban)導(dao)體高(gao)純分析檢(jian)測(ce)(ce)領(ling)域核(he)心儀(yi)器被(bei)美(mei)國安(an)捷倫獨家(jia)壟斷、卡(ka)脖子(zi)的(de)問題(ti)(ti)。尤其是以EXPEC 7350為代(dai)表的(de)12寸晶元(yuan)雜質成分檢(jian)測(ce)(ce)專(zhuan)用質譜(pu)儀(yi)器,將是在(zai)(zai)高(gao)端計(ji)算、存儲芯片全國產線(xian)解(jie)決(jue)“卡(ka)脖子(zi)”問題(ti)(ti)的(de)關鍵。
2020年9月,聚光(guang)科技與多家主流IDM廠(chang)(chang)商達成(cheng)(cheng)傅里葉紅(hong)外復(fu)檢儀(yi)、多傳(chuan)感器聯網氣體(ti)(ti)泄漏報警(jing)儀(yi)替換現有紙帶式報警(jing)儀(yi)的合(he)作,10月與國產光(guang)刻機浸(jin)沒(mei)式子系(xi)統廠(chang)(chang)商達成(cheng)(cheng)超(chao)痕量VOCs微環(huan)境監(jian)測提升合(he)作,11月與業內知名廠(chang)(chang)務系(xi)統商達成(cheng)(cheng)半導體(ti)(ti)濕(shi)化學品自(zi)動采(cai)樣設備(bei)代理(li)協議(yi)。
Gartner預測,2021年(nian)(nian)的(de)全球半導體市場(chang)規模仍會保(bao)持10%以(yi)上(shang)的(de)增速。但同時,2021年(nian)(nian)全球半導體行(xing)業面(mian)臨著(zhu)以(yi)下變數,一是(shi)美(mei)國大選之后的(de)中美(mei)關系走向及國際經濟貿易政策,二是(shi)新(xin)冠疫情的(de)演(yan)進方(fang)向。另外,全球集成(cheng)電路產(chan)能都(dou)面(mian)臨著(zhu)供應鏈和產(chan)能緊(jin)缺情況,這一情況預計在2021仍會繼續。
面對迅(xun)速增長的市場需求,聚光(guang)科技將基于核心儀器(qi)優(you)勢,繼續為中國(guo)半導體產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)(lian),特(te)別是90nm以(yi)下先(xian)進工藝產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)(lian)國(guo)產(chan)(chan)化進程(cheng),提供必須的設備(bei)、材料(liao)與工藝高純(chun)分(fen)析檢測設備(bei)與方(fang)案,為中國(guo)芯(xin)的全面崛起提供硬核科技。