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    “堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。”

  ——中(zhong)央全面深化改革委(wei)員會第十八(ba)次會議（2021年2月19日）

    聚光科技(ji)自成立之初，便扎根高端分析儀器(qi)領(ling)域(yu)，聚焦國產儀器(qi)“卡(ka)脖子”技(ji)術，堅(jian)持“自主可控(kong)、自主研發”，每走一步都(dou)緊(jin)扣(kou)國家戰(zhan)略發展(zhan)需求。自2020年起，聚光科技(ji)在原有賽道(dao)的基礎上，積極向新賽道(dao)拓(tuo)展(zhan)進(jin)發，大跨步將延伸至生(sheng)命科學、半(ban)導體(ti)等新領(ling)域(yu)。

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文章來源：環球財富網

    加(jia)強(qiang)生命(ming)科(ke)學(xue)基礎研究，是實施(shi)全民健康戰略和(he)保障(zhang)公共衛生安全的重要基礎，從(cong)人類基因組(zu)計劃到現在(zai)，細胞、基因、蛋白、代謝分(fen)子(zi)等(deng)各(ge)種生命(ming)組(zu)織奧秘解釋(shi)都依賴(lai)于高端分(fen)析儀(yi)器的發展，其中，質譜(pu)技術在(zai)支持生命(ming)科(ke)學(xue)的發展上(shang)做出(chu)了巨大貢獻。

    然而，中國企業在該領域起步較晚，缺乏相關核心技術與行業話語權，全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱，2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元，由生命科學儀器領域(730億美元)，體外診斷領域(570億美元)，ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時，根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示，中國生命科學市場規模約798.9億美金，占比世界規模近18%，但相比美國約40%的占比來講，中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。

    相較于(yu)傳(chuan)統的(de)工業制造、半導體等(deng)行(xing)業，生命(ming)科學領(ling)域的(de)自動化(hua)和智(zhi)能化(hua)還處于(yu)萌芽狀(zhuang)態。隨著(zhu)近幾年基礎生命(ming)科學領(ling)域的(de)若干重大突破，如(ru)基因編(bian)輯、iPS細(xi)胞技術、免疫(yi)治(zhi)療(liao)等(deng)，生物醫藥行(xing)業將給人(ren)類健康(kang)和生活(huo)帶來巨(ju)大變革(ge)。在這個(ge)過程中，自動化(hua)和智(zhi)能化(hua)將極大賦(fu)能生命(ming)科學行(xing)業的(de)發展(zhan)。

（原文鏈接）

文章(zhang)來源(yuan)：中國(guo)網海絲泉州(zhou)頻道

    作(zuo)為(wei)信息(xi)技(ji)術(shu)發展(zhan)的(de)基礎性(xing)支撐，芯片行(xing)業的(de)發展(zhan)長(chang)久以來全球協作(zuo)且不被大眾關注(zhu)。“中(zhong)興和(he)華為(wei)事件之后，中(zhong)國愈(yu)發意識到(dao)，在科(ke)技(ji)領域必須攻破“卡脖(bo)子(zi)”的(de)技(ji)術(shu)難關，尤其是半導體領域。面對外部不斷(duan)加強的(de)打壓和(he)限制，國內涌(yong)現了(le)(le)越來越多的(de)國產(chan)企業，掀起了(le)(le)一股國產(chan)替(ti)代化風潮。

    2020年(nian)，貿易摩(mo)擦和疫情(qing)影響下，半導體(ti)產業供需缺口問題(ti)越發明顯(xian)，國產替代勢在必行。受益于創新周(zhou)期驅動(dong)的(de)高(gao)(gao)景氣和國產替代趨勢，半導體(ti)產業維持高(gao)(gao)景氣度。截至2020年(nian)12月(yue)底(di)科創板(ban)已上市(shi)企業217家(jia)(jia)中，半導體(ti)企業有33家(jia)(jia)，占(zhan)比近15%，合計市(shi)值達幾千(qian)億元。在科創板(ban)總市(shi)值前10名公司中，半導體(ti)企業占(zhan)5家(jia)(jia)，達到一半。

    針對(dui)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)高(gao)(gao)精度(du)檢(jian)測(ce)也是制約高(gao)(gao)級制程半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)進步的(de)(de)(de)核心，是提高(gao)(gao)良率必須解決(jue)的(de)(de)(de)問(wen)題(ti)。半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)器件(jian)生(sheng)(sheng)產(chan)中，從半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)單晶片到制成最(zui)終(zhong)成品(pin)(pin)，須經歷數十(shi)甚至上百道工序。為了確(que)保(bao)產(chan)品(pin)(pin)性(xing)能合格(ge)、穩定可(ke)靠，并有(you)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)成品(pin)(pin)率，根(gen)據各種產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產(chan)情況，對(dui)所有(you)工藝(yi)步驟都要(yao)(yao)有(you)嚴格(ge)的(de)(de)(de)具(ju)體(ti)(ti)(ti)要(yao)(yao)求(qiu)。對(dui)大(da)量檢(jian)測(ce)數據的(de)(de)(de)科(ke)學(xue)管理，保(bao)證其(qi)能夠得到準確(que)和(he)及時(shi)的(de)(de)(de)處理，是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)工藝(yi)檢(jian)測(ce)中的(de)(de)(de)一項關鍵程序。

    面向半(ban)(ban)導(dao)體(ti)高(gao)純(chun)(chun)分(fen)析檢測領(ling)域(yu)(yu)，聚光科技(14.22 +3.64%,診股)積極(ji)響應先進(jin)(jin)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝品(pin)質(zhi)監(jian)(jian)控與環境安全(quan)(quan)ESH需(xu)求，在(zai)(zai)晶圓雜(za)質(zhi)檢測、濕電(dian)子(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)(jian)測、潔凈(jing)空間AMC微污染(ran)、便(bian)攜/在(zai)(zai)線(xian)(xian)泄漏報警等(deng)領(ling)域(yu)(yu)進(jin)(jin)行了從核心儀器到(dao)專用系(xi)統的(de)全(quan)(quan)面創新，推出了國(guo)產(chan)首臺EXPEC 7350 三重四極(ji)桿ICP-MS，在(zai)(zai)線(xian)(xian)濕電(dian)子(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)(jian)測與工(gong)廠自動化(hua)系(xi)統、潔凈(jing)間在(zai)(zai)線(xian)(xian)陰(yin)陽離子(zi)/VOCs監(jian)(jian)測系(xi)統等(deng)產(chan)品(pin)，解決了半(ban)(ban)導(dao)體(ti)高(gao)純(chun)(chun)分(fen)析檢測領(ling)域(yu)(yu)核心儀器被美國(guo)安捷倫獨家壟斷(duan)、卡(ka)脖子(zi)的(de)問題(ti)。尤其是以EXPEC 7350為代表的(de)12寸晶元雜(za)質(zhi)成分(fen)檢測專用質(zhi)譜儀器，將是在(zai)(zai)高(gao)端(duan)計算、存(cun)儲芯片全(quan)(quan)國(guo)產(chan)線(xian)(xian)解決“卡(ka)脖子(zi)”問題(ti)的(de)關鍵(jian)。

    2020年(nian)9月，聚(ju)光科技(ji)與多家主流IDM廠(chang)(chang)商(shang)達成(cheng)傅(fu)里葉(xie)紅外復(fu)檢儀、多傳感器聯網(wang)氣體(ti)泄(xie)漏報警(jing)儀替換現(xian)有紙帶式報警(jing)儀的(de)合作(zuo)，10月與國產光刻(ke)機浸沒式子(zi)系(xi)統廠(chang)(chang)商(shang)達成(cheng)超痕(hen)量VOCs微環境(jing)監測(ce)提升合作(zuo)，11月與業內知名(ming)廠(chang)(chang)務系(xi)統商(shang)達成(cheng)半導體(ti)濕化學(xue)品自動采樣(yang)設備代理協議。

    Gartner預(yu)測，2021年(nian)的(de)全(quan)球半導體市場(chang)規模(mo)仍(reng)會保持10%以(yi)上的(de)增速。但同(tong)時，2021年(nian)全(quan)球半導體行業(ye)面臨(lin)(lin)著(zhu)以(yi)下變數，一是(shi)(shi)美國大選之后的(de)中美關系走向及國際(ji)經濟貿易政(zheng)策，二是(shi)(shi)新冠疫(yi)情(qing)的(de)演進方向。另外，全(quan)球集成電(dian)路(lu)產(chan)能(neng)都面臨(lin)(lin)著(zhu)供應(ying)鏈和(he)產(chan)能(neng)緊缺情(qing)況，這一情(qing)況預(yu)計(ji)在2021仍(reng)會繼續。

    面對迅速增長的(de)市(shi)場需求，聚光科技(ji)將基于核心儀器優勢(shi)，繼續為中(zhong)國(guo)半導體產(chan)業鏈(lian)(lian)，特別(bie)是90nm以下(xia)先進工藝(yi)產(chan)業鏈(lian)(lian)國(guo)產(chan)化(hua)進程，提(ti)供必須的(de)設備(bei)、材料與工藝(yi)高純分析檢測設備(bei)與方案，為中(zhong)國(guo)芯(xin)的(de)全面崛(jue)起提(ti)供硬核科技(ji)。