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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙,加快攻克重要領域“卡脖子”技術,有效突破產業瓶頸,牢牢把握創新發展主動權。”
——中央全面深化改(gai)革委(wei)員會第十八次會議(yi)(2021年2月19日)
聚光(guang)科(ke)技自成立之(zhi)初,便扎根高端(duan)分析儀(yi)器(qi)領域(yu),聚焦國產儀(yi)器(qi)“卡脖(bo)子”技術,堅持“自主可控、自主研發(fa)”,每走一步(bu)都緊扣國家戰略(lve)發(fa)展需求。自2020年起,聚光(guang)科(ke)技在原(yuan)有(you)賽道的(de)基礎上,積極向新賽道拓(tuo)展進發(fa),大跨(kua)步(bu)將延伸至生(sheng)命科(ke)學、半(ban)導體等新領域(yu)。
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文章來源:環(huan)球財富網
加強生(sheng)(sheng)命科學(xue)基礎研究,是實(shi)施全民健康戰(zhan)略和(he)保障公(gong)共衛(wei)生(sheng)(sheng)安(an)全的重要基礎,從人類基因組計(ji)劃到(dao)現(xian)在,細胞、基因、蛋(dan)白、代謝分子等各(ge)種生(sheng)(sheng)命組織奧秘(mi)解(jie)釋都依賴于高端(duan)分析儀器的發展(zhan),其中,質譜技術在支持生(sheng)(sheng)命科學(xue)的發展(zhan)上做出了(le)巨(ju)大貢獻。
然而,中國企業在該領域起步較晚,缺乏相關核心技術與行業話語權,全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱,2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元,由生命科學儀器領域(730億美元),體外診斷領域(570億美元),ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時,根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示,中國生命科學市場規模約798.9億美金,占比世界規模近18%,但相比美國約40%的占比來講,中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相較于傳統的(de)工業制造(zao)、半導(dao)體(ti)等行(xing)業,生(sheng)命(ming)科學(xue)領域的(de)自動化和(he)(he)智(zhi)能(neng)化還處(chu)于萌芽狀態(tai)。隨著近幾年基(ji)礎(chu)生(sheng)命(ming)科學(xue)領域的(de)若(ruo)干(gan)重大(da)突(tu)破,如基(ji)因編(bian)輯、iPS細胞技術(shu)、免(mian)疫治療等,生(sheng)物(wu)醫藥(yao)行(xing)業將給人類健康和(he)(he)生(sheng)活(huo)帶來巨(ju)大(da)變革。在這個過程中(zhong),自動化和(he)(he)智(zhi)能(neng)化將極(ji)大(da)賦能(neng)生(sheng)命(ming)科學(xue)行(xing)業的(de)發展。
(原文鏈接)
文章來(lai)源:中國網海絲泉(quan)州(zhou)頻(pin)道
作為信(xin)息技(ji)術發展(zhan)的(de)(de)基礎性支撐,芯片行(xing)業的(de)(de)發展(zhan)長久以來全球協(xie)作且不被大眾關注。“中(zhong)興和華為事(shi)件之后,中(zhong)國愈發意識到,在(zai)科技(ji)領(ling)域(yu)必須攻破“卡脖子”的(de)(de)技(ji)術難(nan)關,尤其(qi)是半導體領(ling)域(yu)。面對(dui)外部不斷加強(qiang)的(de)(de)打壓和限(xian)制,國內涌現了越(yue)來越(yue)多(duo)的(de)(de)國產企(qi)業,掀起了一股國產替代化風潮。
2020年,貿(mao)易(yi)摩擦和疫情(qing)影響下,半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)供(gong)需缺口(kou)問題越發明(ming)顯,國產替代勢在必行。受(shou)益于創新周(zhou)期驅動的高景氣和國產替代趨勢,半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)維持(chi)高景氣度。截(jie)至2020年12月底科創板(ban)已(yi)上(shang)市企(qi)業(ye)217家(jia)(jia)中,半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)有(you)33家(jia)(jia),占比近15%,合(he)計市值(zhi)達(da)幾千億元(yuan)。在科創板(ban)總市值(zhi)前(qian)10名公(gong)司中,半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)占5家(jia)(jia),達(da)到一(yi)半(ban)(ban)。
針(zhen)對半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)高精度檢測(ce)(ce)也是制約高級制程(cheng)(cheng)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)進步的(de)(de)(de)(de)核心,是提高良率必須解決(jue)的(de)(de)(de)(de)問題。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)器件生產(chan)中(zhong),從(cong)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)單晶片到制成(cheng)最終成(cheng)品,須經歷數十(shi)甚至上百道工序(xu)。為了確保產(chan)品性能合格、穩(wen)定(ding)可靠(kao),并有(you)高的(de)(de)(de)(de)成(cheng)品率,根(gen)據(ju)(ju)各種產(chan)品的(de)(de)(de)(de)生產(chan)情況,對所有(you)工藝步驟都(dou)要(yao)有(you)嚴格的(de)(de)(de)(de)具體(ti)(ti)要(yao)求。對大量檢測(ce)(ce)數據(ju)(ju)的(de)(de)(de)(de)科學管理(li),保證其能夠得到準確和及時(shi)的(de)(de)(de)(de)處理(li),是半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)工藝檢測(ce)(ce)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)一項(xiang)關鍵程(cheng)(cheng)序(xu)。
面向半(ban)導體高(gao)純分(fen)析檢測(ce)(ce)領(ling)域(yu),聚光科(ke)技(ji)(14.22 +3.64%,診股)積極響應先(xian)進(jin)(jin)半(ban)導體工(gong)藝(yi)品(pin)質(zhi)監控與環境安全ESH需求,在(zai)晶圓雜質(zhi)檢測(ce)(ce)、濕(shi)電(dian)子(zi)(zi)化學品(pin)監測(ce)(ce)、潔凈空(kong)間AMC微(wei)污染(ran)、便攜(xie)/在(zai)線泄漏報(bao)警等領(ling)域(yu)進(jin)(jin)行了從核心儀(yi)器(qi)到專用(yong)系(xi)統(tong)(tong)的(de)全面創(chuang)新(xin),推出(chu)了國(guo)產首臺EXPEC 7350 三重四(si)極桿ICP-MS,在(zai)線濕(shi)電(dian)子(zi)(zi)化學品(pin)監測(ce)(ce)與工(gong)廠(chang)自動化系(xi)統(tong)(tong)、潔凈間在(zai)線陰陽離子(zi)(zi)/VOCs監測(ce)(ce)系(xi)統(tong)(tong)等產品(pin),解(jie)決了半(ban)導體高(gao)純分(fen)析檢測(ce)(ce)領(ling)域(yu)核心儀(yi)器(qi)被美國(guo)安捷倫(lun)獨家壟斷、卡(ka)脖子(zi)(zi)的(de)問題(ti)。尤其是以EXPEC 7350為代表的(de)12寸晶元雜質(zhi)成分(fen)檢測(ce)(ce)專用(yong)質(zhi)譜儀(yi)器(qi),將是在(zai)高(gao)端計算、存儲芯片全國(guo)產線解(jie)決“卡(ka)脖子(zi)(zi)”問題(ti)的(de)關鍵。
2020年9月(yue),聚光科(ke)技與(yu)多家主(zhu)流IDM廠商(shang)達成(cheng)(cheng)傅里葉(xie)紅外復(fu)檢儀(yi)、多傳感器聯網氣體泄漏報警(jing)儀(yi)替換現有紙帶(dai)式(shi)報警(jing)儀(yi)的合作,10月(yue)與(yu)國產光刻(ke)機浸沒式(shi)子系統(tong)廠商(shang)達成(cheng)(cheng)超痕量VOCs微環(huan)境監測提升(sheng)合作,11月(yue)與(yu)業內(nei)知名廠務系統(tong)商(shang)達成(cheng)(cheng)半導體濕化學品自(zi)動采樣(yang)設(she)備代理協議。
Gartner預測(ce),2021年(nian)的全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)市(shi)場規模(mo)仍會保持(chi)10%以(yi)上的增速(su)。但同(tong)時,2021年(nian)全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)行業面臨著以(yi)下變數,一是美國大選之后的中美關系(xi)走向及(ji)國際經濟貿易政策(ce),二(er)是新冠疫情(qing)的演進方向。另外,全球(qiu)集成電路產(chan)能(neng)都面臨著供應鏈(lian)和產(chan)能(neng)緊(jin)缺情(qing)況,這一情(qing)況預計在2021仍會繼續。
面對迅速增(zeng)長(chang)的市場需求,聚(ju)光科技(ji)將基于核心儀器優勢,繼(ji)續(xu)為(wei)中國(guo)半導(dao)體產業鏈,特別是90nm以(yi)下(xia)先進(jin)工藝產業鏈國(guo)產化進(jin)程(cheng),提供(gong)必(bi)須(xu)的設(she)備(bei)(bei)、材料(liao)與工藝高(gao)純分(fen)析檢測設(she)備(bei)(bei)與方案,為(wei)中國(guo)芯的全面崛起提供(gong)硬核科技(ji)。