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發布(bu)時間：2022-04-07
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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。”
——中央(yang)全面(mian)深化改革委員(yuan)會第十八次會議（2021年2月(yue)19日(ri)）
聚(ju)光(guang)科技(ji)(ji)自(zi)(zi)成立之初，便扎根高(gao)端分析儀(yi)器領域，聚(ju)焦國(guo)產(chan)儀(yi)器“卡脖子”技(ji)(ji)術，堅持“自(zi)(zi)主(zhu)可控、自(zi)(zi)主(zhu)研(yan)發(fa)”，每走一(yi)步都緊扣國(guo)家戰(zhan)略發(fa)展需求。自(zi)(zi)2020年起，聚(ju)光(guang)科技(ji)(ji)在原有(you)賽(sai)道的基礎上，積極向新賽(sai)道拓展進發(fa)，大(da)跨步將延伸至生命科學、半導體等新領域。
（原文(wen)鏈接(jie)）
文章來源(yuan)：環球財富網
加(jia)強生(sheng)(sheng)命科學(xue)(xue)基礎(chu)研究，是(shi)實施全民健康戰略和保障公共衛生(sheng)(sheng)安全的重要基礎(chu)，從人類基因組(zu)計劃到現在，細胞、基因、蛋白、代謝(xie)分(fen)子等各種生(sheng)(sheng)命組(zu)織(zhi)奧(ao)秘解釋都依賴于高(gao)端(duan)分(fen)析(xi)儀器的發展(zhan)，其中，質譜技(ji)術在支持生(sheng)(sheng)命科學(xue)(xue)的發展(zhan)上做出(chu)了巨大貢獻。
然而，中國企業在該領域起步較晚，缺乏相關核心技術與行業話語權，全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱，2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元，由生命科學儀器領域(730億美元)，體外診斷領域(570億美元)，ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時，根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示，中國生命科學市場規模約798.9億美金，占比世界規模近18%，但相比美國約40%的占比來講，中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相較(jiao)于傳統的工業(ye)制造、半導體(ti)等行(xing)業(ye)，生(sheng)命(ming)科(ke)學(xue)領域的自動化和智(zhi)能(neng)化還處(chu)于萌芽狀態。隨著近幾年基礎生(sheng)命(ming)科(ke)學(xue)領域的若干(gan)重大突破(po)，如基因編輯(ji)、iPS細胞(bao)技術、免疫治療等，生(sheng)物醫藥行(xing)業(ye)將(jiang)(jiang)給(gei)人(ren)類健康和生(sheng)活帶(dai)來巨大變革。在這個(ge)過程中，自動化和智(zhi)能(neng)化將(jiang)(jiang)極大賦能(neng)生(sheng)命(ming)科(ke)學(xue)行(xing)業(ye)的發展。
在此基礎上，聚光科技全面推出了基于EXPEC 5210型液相色譜-三重四極桿質譜聯用儀的代謝組學方案，針對新生兒篩查、人體維生素水平、激素水平、氨基酸評價等臨床診斷提供了全套儀器和試劑方案，配合研究者開展脂肪酸代謝與人類營養及代謝性疾病(包括心血管、癌癥、高尿酸與痛風等)的關系研究；有望通過靶向/非靶向的代謝組學和脂質組學技術，為大健康提供更豐富、更全面的高精度質譜檢測服務，提高疾病的早期發現概率，降低公共健康開支。
聚光科技是國內第一個實現臨床串級質譜國產化的企業，將打造從質譜儀器、試劑到臨床診斷于一體的臨床診斷解決方案，在300億的代謝組學臨床診斷市場打破國外質譜廠家的壟斷。
基于各種質譜技術，聚光科技同時還研發了流式質譜細胞分析技術、Q-TOF蛋白組學分析技術平臺、呼吸氣現場檢測質譜等多種生命科學相關產品，未來將陸續推到市場，有望在數千億的臨床診斷和大健康市場占據有利競爭地位。
（原文鏈接）
文章來源：中國網海絲泉州頻道(dao)
作為信息技(ji)術發(fa)(fa)(fa)展的基(ji)礎(chu)性支(zhi)撐，芯片行業(ye)的發(fa)(fa)(fa)展長久(jiu)以來全球協(xie)作且不被(bei)大眾關(guan)注。“中(zhong)(zhong)興和華(hua)為事件之后，中(zhong)(zhong)國(guo)愈(yu)發(fa)(fa)(fa)意識到，在(zai)科技(ji)領(ling)域必(bi)須攻破“卡(ka)脖子”的技(ji)術難關(guan)，尤其是半(ban)導體(ti)領(ling)域。面對外部不斷加強(qiang)的打(da)壓和限制，國(guo)內涌現了越(yue)來越(yue)多的國(guo)產(chan)(chan)企(qi)業(ye)，掀起了一股國(guo)產(chan)(chan)替代(dai)化風潮(chao)。
2020年，貿易摩擦和疫情(qing)影響下，半導體(ti)(ti)產業供需缺口問題(ti)越發明顯(xian)，國產替代勢在必行。受益于創新(xin)周期驅動的高景(jing)氣和國產替代趨勢，半導體(ti)(ti)產業維持高景(jing)氣度(du)。截(jie)至2020年12月底科創板已上市企(qi)業217家中，半導體(ti)(ti)企(qi)業有33家，占(zhan)比近15%，合計(ji)市值達(da)幾千億元。在科創板總市值前10名公司中，半導體(ti)(ti)企(qi)業占(zhan)5家，達(da)到一(yi)半。
針(zhen)對半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)高(gao)精度(du)檢(jian)測也是(shi)(shi)制約高(gao)級制程半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)進步的(de)(de)核心，是(shi)(shi)提高(gao)良率(lv)必須解決的(de)(de)問題。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)器件生產(chan)(chan)中，從半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)單(dan)晶(jing)片到制成(cheng)最終成(cheng)品(pin)，須經歷(li)數(shu)十(shi)甚(shen)至上百道工序(xu)。為了確保產(chan)(chan)品(pin)性能合(he)格(ge)(ge)、穩定可靠，并有高(gao)的(de)(de)成(cheng)品(pin)率(lv)，根據(ju)各(ge)種產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)生產(chan)(chan)情況，對所有工藝(yi)步驟(zou)都要有嚴格(ge)(ge)的(de)(de)具體(ti)(ti)要求。對大量檢(jian)測數(shu)據(ju)的(de)(de)科學管理，保證其能夠得到準確和及(ji)時(shi)的(de)(de)處理，是(shi)(shi)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)工藝(yi)檢(jian)測中的(de)(de)一項(xiang)關鍵程序(xu)。
面向半(ban)導(dao)體(ti)高純分析檢測(ce)領(ling)域，聚光(guang)科技(14.22 +3.64%,診股)積極(ji)(ji)響應先(xian)進半(ban)導(dao)體(ti)工藝品質(zhi)(zhi)監(jian)(jian)控與(yu)環境安(an)全ESH需求，在(zai)晶(jing)圓(yuan)雜質(zhi)(zhi)檢測(ce)、濕(shi)電子(zi)化學品監(jian)(jian)測(ce)、潔凈(jing)空間AMC微污染、便攜/在(zai)線泄漏報(bao)警等(deng)領(ling)域進行了從核心儀(yi)器到專用(yong)系統的全面創新，推(tui)出了國產(chan)首臺EXPEC 7350 三重(zhong)四(si)極(ji)(ji)桿ICP-MS，在(zai)線濕(shi)電子(zi)化學品監(jian)(jian)測(ce)與(yu)工廠自動化系統、潔凈(jing)間在(zai)線陰(yin)陽離子(zi)/VOCs監(jian)(jian)測(ce)系統等(deng)產(chan)品，解(jie)決了半(ban)導(dao)體(ti)高純分析檢測(ce)領(ling)域核心儀(yi)器被美(mei)國安(an)捷倫獨家壟斷(duan)、卡(ka)脖(bo)子(zi)的問(wen)題(ti)。尤其是以EXPEC 7350為(wei)代表(biao)的12寸(cun)晶(jing)元雜質(zhi)(zhi)成分檢測(ce)專用(yong)質(zhi)(zhi)譜儀(yi)器，將是在(zai)高端計算、存儲(chu)芯片全國產(chan)線解(jie)決“卡(ka)脖(bo)子(zi)”問(wen)題(ti)的關鍵。
2020年9月(yue)，聚(ju)光科技與多家主流IDM廠商達成傅里葉紅外復檢儀(yi)(yi)、多傳感器聯網氣體泄漏報警儀(yi)(yi)替換現有紙帶式(shi)報警儀(yi)(yi)的合作(zuo)，10月(yue)與國產光刻(ke)機浸(jin)沒式(shi)子系統廠商達成超痕量VOCs微環境(jing)監測提升合作(zuo)，11月(yue)與業(ye)內(nei)知名廠務系統商達成半導體濕化學品自動(dong)采樣設(she)備(bei)代(dai)理協議。
Gartner預測，2021年(nian)的全(quan)球半(ban)導(dao)體市場規(gui)模(mo)仍會保持(chi)10%以(yi)上的增速。但同時，2021年(nian)全(quan)球半(ban)導(dao)體行(xing)業面臨(lin)著以(yi)下變數(shu)，一(yi)是美(mei)國(guo)大選(xuan)之后的中(zhong)美(mei)關(guan)系走向(xiang)及國(guo)際經(jing)濟貿易政(zheng)策，二是新(xin)冠疫(yi)情的演進方向(xiang)。另外，全(quan)球集成電路產能都面臨(lin)著供應鏈和(he)產能緊缺(que)情況，這一(yi)情況預計在(zai)2021仍會繼續。
面(mian)對迅速增長的市(shi)場需(xu)求(qiu)，聚(ju)光科(ke)技將基于(yu)核(he)心儀(yi)器優勢，繼續為(wei)中國(guo)(guo)半導體產(chan)業(ye)鏈，特別是90nm以下先進(jin)(jin)工藝產(chan)業(ye)鏈國(guo)(guo)產(chan)化進(jin)(jin)程，提供(gong)必須的設備、材料與(yu)工藝高純分析(xi)檢(jian)測(ce)設備與(yu)方案，為(wei)中國(guo)(guo)芯的全面(mian)崛起提供(gong)硬核(he)科(ke)技。
