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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙,加快攻克重要領域“卡脖子”技術,有效突破產業瓶頸,牢牢把握創新發展主動權。”
——中央全面深化改革委員會第十八次會議(yi)(2021年2月19日(ri))
聚(ju)光科(ke)技(ji)(ji)自(zi)(zi)成立之(zhi)初,便扎(zha)根高端分析儀器(qi)領域,聚(ju)焦國(guo)(guo)產(chan)儀器(qi)“卡脖(bo)子”技(ji)(ji)術,堅持“自(zi)(zi)主(zhu)可控、自(zi)(zi)主(zhu)研發”,每走一(yi)步(bu)都(dou)緊扣國(guo)(guo)家戰(zhan)略發展(zhan)(zhan)需(xu)求。自(zi)(zi)2020年起,聚(ju)光科(ke)技(ji)(ji)在(zai)原有賽道(dao)的基礎上,積極向新(xin)賽道(dao)拓展(zhan)(zhan)進發,大(da)跨(kua)步(bu)將(jiang)延伸至生(sheng)命科(ke)學(xue)、半導體等新(xin)領域。
(原文鏈接(jie))
文章來(lai)源:環球財富網
加強生(sheng)命科(ke)(ke)學(xue)基礎研(yan)究,是(shi)實(shi)施全(quan)民健康戰(zhan)略(lve)和保障公共衛生(sheng)安全(quan)的(de)(de)重要基礎,從人類基因(yin)組(zu)計劃(hua)到現在(zai),細胞(bao)、基因(yin)、蛋白、代謝分子(zi)等各(ge)種生(sheng)命組(zu)織奧秘解釋(shi)都依賴于高端(duan)分析(xi)儀(yi)器的(de)(de)發(fa)展,其(qi)中,質譜技術在(zai)支持生(sheng)命科(ke)(ke)學(xue)的(de)(de)發(fa)展上(shang)做出了巨大(da)貢獻。
然而,中國企業在該領域起步較晚,缺乏相關核心技術與行業話語權,全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱,2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元,由生命科學儀器領域(730億美元),體外診斷領域(570億美元),ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時,根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示,中國生命科學市場規模約798.9億美金,占比世界規模近18%,但相比美國約40%的占比來講,中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相較于傳統的(de)工業(ye)(ye)制(zhi)造(zao)、半導體等行(xing)業(ye)(ye),生(sheng)(sheng)命(ming)(ming)科學(xue)領域(yu)的(de)自動化(hua)和智能(neng)化(hua)還處于萌芽狀態。隨著近幾年基(ji)礎生(sheng)(sheng)命(ming)(ming)科學(xue)領域(yu)的(de)若(ruo)干重大突破(po),如基(ji)因編輯、iPS細胞(bao)技術、免(mian)疫治療等,生(sheng)(sheng)物醫藥行(xing)業(ye)(ye)將(jiang)(jiang)給人類健康和生(sheng)(sheng)活(huo)帶來巨(ju)大變革。在這個過程中,自動化(hua)和智能(neng)化(hua)將(jiang)(jiang)極大賦能(neng)生(sheng)(sheng)命(ming)(ming)科學(xue)行(xing)業(ye)(ye)的(de)發(fa)展。
(原文鏈接)
文章(zhang)來源(yuan):中國網海絲泉州頻道
作為信息技術(shu)發展的(de)基礎性支(zhi)撐(cheng),芯片行(xing)業的(de)發展長久以(yi)來全球(qiu)協(xie)作且不被(bei)大眾關注。“中(zhong)興(xing)和華為事件之后,中(zhong)國愈發意識(shi)到,在科(ke)技領域(yu)必須(xu)攻(gong)破“卡脖子”的(de)技術(shu)難關,尤其是半導(dao)體領域(yu)。面(mian)對外部不斷加(jia)強的(de)打(da)壓和限(xian)制,國內(nei)涌現(xian)了越來越多的(de)國產企業,掀起了一(yi)股國產替代化風(feng)潮(chao)。
2020年,貿易(yi)摩擦和疫情影響下,半(ban)(ban)(ban)導體產業(ye)(ye)供需缺口問題越發明顯,國產替(ti)代勢(shi)在(zai)必(bi)行。受益于(yu)創新周期驅(qu)動的高景氣(qi)和國產替(ti)代趨勢(shi),半(ban)(ban)(ban)導體產業(ye)(ye)維(wei)持高景氣(qi)度。截至(zhi)2020年12月(yue)底科創板已上市企業(ye)(ye)217家(jia)(jia)中,半(ban)(ban)(ban)導體企業(ye)(ye)有(you)33家(jia)(jia),占(zhan)比近15%,合計市值達幾千億元。在(zai)科創板總市值前10名公司中,半(ban)(ban)(ban)導體企業(ye)(ye)占(zhan)5家(jia)(jia),達到一半(ban)(ban)(ban)。
針對(dui)(dui)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)的(de)高精度檢(jian)測也(ye)是(shi)制約高級制程(cheng)(cheng)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)進步(bu)的(de)核心,是(shi)提高良(liang)率(lv)必須(xu)解(jie)決的(de)問題。半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)器件生(sheng)產(chan)中,從半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)單晶片(pian)到(dao)制成最終成品,須(xu)經(jing)歷數(shu)十甚至(zhi)上百(bai)道工(gong)序。為了確保(bao)產(chan)品性(xing)能(neng)合格(ge)、穩定可靠,并有(you)高的(de)成品率(lv),根據各種產(chan)品的(de)生(sheng)產(chan)情況,對(dui)(dui)所有(you)工(gong)藝步(bu)驟都要有(you)嚴格(ge)的(de)具體(ti)(ti)要求(qiu)。對(dui)(dui)大量檢(jian)測數(shu)據的(de)科學管理(li),保(bao)證其能(neng)夠得到(dao)準(zhun)確和(he)及時的(de)處理(li),是(shi)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)工(gong)藝檢(jian)測中的(de)一項關鍵程(cheng)(cheng)序。
面向(xiang)半導體高(gao)純分(fen)(fen)析(xi)(xi)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)領(ling)域,聚光(guang)科(ke)技(14.22 +3.64%,診股)積極(ji)響應先進(jin)半導體工藝品(pin)質(zhi)(zhi)監(jian)控與(yu)環境安全(quan)ESH需求(qiu),在晶圓雜(za)質(zhi)(zhi)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)、濕(shi)電(dian)子(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)、潔凈空(kong)間(jian)AMC微污(wu)染、便攜/在線(xian)泄(xie)漏報警等領(ling)域進(jin)行了從核心儀器到專用系統的(de)全(quan)面創新,推出了國產首臺EXPEC 7350 三重四極(ji)桿ICP-MS,在線(xian)濕(shi)電(dian)子(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)與(yu)工廠自動化(hua)系統、潔凈間(jian)在線(xian)陰陽(yang)離子(zi)/VOCs監(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)系統等產品(pin),解(jie)決了半導體高(gao)純分(fen)(fen)析(xi)(xi)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)領(ling)域核心儀器被美(mei)國安捷倫獨家壟斷(duan)、卡脖子(zi)的(de)問(wen)題。尤其(qi)是以(yi)EXPEC 7350為代表的(de)12寸(cun)晶元雜(za)質(zhi)(zhi)成分(fen)(fen)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)專用質(zhi)(zhi)譜儀器,將是在高(gao)端計(ji)算、存儲芯(xin)片全(quan)國產線(xian)解(jie)決“卡脖子(zi)”問(wen)題的(de)關鍵。
2020年(nian)9月(yue),聚光科技與多家(jia)主流IDM廠商(shang)(shang)達成(cheng)傅里葉(xie)紅外復檢(jian)儀、多傳(chuan)感器聯網氣體(ti)泄漏報警儀替換(huan)現(xian)有紙帶式報警儀的合作,10月(yue)與國產光刻機浸沒式子系(xi)統廠商(shang)(shang)達成(cheng)超痕量VOCs微(wei)環境監(jian)測提(ti)升合作,11月(yue)與業內知(zhi)名廠務(wu)系(xi)統商(shang)(shang)達成(cheng)半導體(ti)濕化(hua)學品自動(dong)采樣(yang)設備代(dai)理協議(yi)。
Gartner預(yu)測(ce),2021年的(de)全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體市(shi)場規模(mo)仍會保持10%以(yi)上的(de)增速(su)。但同時,2021年全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導體行(xing)業面(mian)臨著(zhu)以(yi)下變數,一是美國(guo)大選之(zhi)后的(de)中美關系(xi)走向及(ji)國(guo)際(ji)經濟貿易政策,二是新(xin)冠(guan)疫(yi)情的(de)演進方向。另外(wai),全(quan)球(qiu)集(ji)成電路產能都面(mian)臨著(zhu)供(gong)應鏈和(he)產能緊缺情況,這一情況預(yu)計在2021仍會繼續。
面對迅速(su)增長(chang)的市(shi)場需求,聚光科技(ji)(ji)將(jiang)基(ji)于(yu)核心儀器優勢,繼續為(wei)中(zhong)國(guo)半導體產(chan)業鏈(lian),特別是90nm以下先進(jin)工藝(yi)產(chan)業鏈(lian)國(guo)產(chan)化進(jin)程(cheng),提供必須(xu)的設(she)備(bei)、材料與工藝(yi)高純分(fen)析檢測設(she)備(bei)與方案,為(wei)中(zhong)國(guo)芯的全面崛起提供硬核科技(ji)(ji)。